比亚迪半导体IPO进程再进一步

寸步难离 · 发表于 2021-10-27 17:32:19

　　前日，比亚迪发布公告称，10月22日，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司（简称“比亚迪半导体”）至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。本次分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。值得一提的是，据权威媒体统计，比亚迪半导体共有1200余件专利申请，其中授权发明专利约占47%，共580余件，足以证明其深厚的技术储备，发展潜力极大。

并非我意 · 发表于 2021-10-27 19:16:11

能获得这样的成绩可想而知比亚迪的实力才是大家最看好的

飞絮 · 发表于 2021-10-27 19:16:38

好的企业就该有这样的实力能够让更多的人认可

疯神榜 · 发表于 2021-10-27 19:16:56

因为被认可，所以选择投资比亚迪未来期待吧

的甜 · 发表于 2021-10-27 19:17:12

这样产业链的布局一定会越做越好越来越完善

歌舞升平 · 发表于 2021-10-27 19:17:32

每一次都引领着行业的带头比亚迪的实力确实非常雄厚

蓝色舞娘 · 发表于 2021-10-27 19:17:50

短短的时间里能取得这么快的进展比亚迪也算是以力服人了

兰闺怨妇 · 发表于 2021-10-27 19:18:08

因为有足够的技术跟着所以说比亚迪才能够走得更远更稳

恩怨情天 · 发表于 2021-10-27 19:18:29

这一次的拆分上市的确是给整个产业链注入了新的活力

心碎了无痕 · 发表于 2021-10-27 19:18:46

我只想知道这能给我们带来怎样的惊喜呢？好期待呀